在半導體晶圓制作中，拉單晶、切片、磨片、拋光、增層、光刻、摻雜、熱處理、針測以及劃片……一系列過程中，化學氣相沉淀、光學顯影、化學機械研磨都是這一過程中可能使晶圓表面產(chǎn)生缺陷。

在晶圓片的缺陷種類中，無圖案晶圓與圖案晶圓是最常見的兩種晶圓形式。晶圓表面冗余物、晶體缺陷、機械損傷（劃痕圖案）是較為常見缺陷。冗余物是晶圓表面較為常見的缺陷種類，主要包括納米級的微小顆粒、微米級的灰塵、相關(guān)工序的殘留物。

在晶圓表面缺陷中，晶體缺陷也是一種較為常見的缺陷形式。所謂晶圓表面的警惕缺陷，也被稱為滑移線缺陷，這種缺陷的產(chǎn)生往往是由于晶體生長時加熱不均所造成的，相較于其它晶圓表面缺陷，晶圓表面的晶體缺陷由于自身特征較為明顯。

在晶圓表面缺陷中，機械損傷同樣是較為常見的晶圓表面缺陷種類之一，這種缺陷一般產(chǎn)生于晶圓制造過程中拋光、切片等步驟中，由化學機械研磨所致，是一種較為嚴重的晶圓表面缺陷，能夠?qū)呻娐沸酒斐蓸O為嚴重的影響。值得慶幸的是，晶圓表面的機械損傷缺陷可以進行糾正。

深圳熒鴻從2006年開始從事檢查燈，針對半導體晶圓開發(fā)了幾款缺陷檢查燈，可精確檢查1um的缺陷瑕疵，主要有白/綠/黃三種光源，無論是人工還是機器檢查使用，都能快速發(fā)現(xiàn)缺陷。由于手機拍不出微小缺陷，想看缺陷檢查效果，請至深圳熒鴻公司演示查看，熱線：0755-89233889。