半導(dǎo)體晶圓表面瑕疵檢測(cè)對(duì)品質(zhì)控制十分重要，針對(duì)晶圓不同瑕疵有不同的檢測(cè)方法，目前主要的7種傳統(tǒng)方法如下：（以下內(nèi)容來(lái)自網(wǎng)絡(luò)，僅供參考），關(guān)于半導(dǎo)體瑕疵檢測(cè)燈可咨詢0755-89233889！

1-光學(xué)檢驗(yàn)：人工目視檢測(cè)、光學(xué)顯微鏡、自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓表面的缺陷，如：劃痕、臟污、刮花、飛塵等。我們深圳熒鴻主要做半導(dǎo)體晶圓人工目視檢測(cè)燈，采用人眼敏感的黃光、黃綠復(fù)合光，SL8900照度可達(dá)40Wlx，可檢測(cè)um級(jí)別的瑕疵，也可按需制作。

2-電子顯微鏡：采用掃描電子顯微鏡（SEM/CDSEM）進(jìn)行高分辨率成像，可以檢測(cè)到更微小的缺陷，例如顆粒、納米級(jí)裂紋等。

3- X射線檢測(cè)：通過(guò)X射線成像，檢測(cè)晶圓內(nèi)部和表面的缺陷，適合用于分析三維結(jié)構(gòu)和內(nèi)部缺陷

4-激光掃描：使用激光掃描系統(tǒng)，可以快速掃描晶圓表面，檢測(cè)凹陷、凸起以及其他形態(tài)變化。

5-表面輪廓儀：利用表面輪廓儀測(cè)量晶圓表面的高度變化，以確定表面質(zhì)量和缺陷情況。

6-缺陷歸類軟件：結(jié)合圖像處理技術(shù)，對(duì)檢測(cè)到的缺陷進(jìn)行分類和分析，可以幫助提高缺陷檢測(cè)的效率。

7-電性能測(cè)試：對(duì)于晶圓上集成電路的電性能進(jìn)行測(cè)試，以發(fā)現(xiàn)功能性缺陷，這種方法常常與其他物理檢測(cè)方法結(jié)合使用。